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烧录一批芯片, 出现部分产品工作异常是什么原因

2015/11/13      view:
有部分客户反映, 烧录的芯片在贴片生产后, 产品测试时功能异常.
将其中芯片取下重新烧录数据后, 产品功能恢复正常.
如将有问题的芯片数据读出, 会发现芯片内容有丢失或改写的情况.
大多数客户在出现此问题时, 可能会怀疑是编程器烧录不良. 

 

根据我们对客户问题的实际分析和验证, 此问题并非烧录器或烧录操作的原因, 基本上都是以下两个方面的原因导致的:  

 

1. 大部分芯片具备擦除改写功能, 在产品通电测试时, 由于干扰或者软件运行错误, 会导致数据被意外擦除或改写.

    因此我们建议如果芯片是25系列的SPI FLASH, 可以在常规烧录时, 加入"写保护"功能.

    在硕飞编程器软件中的操作方式为:

    在操作内容中最后一步加入"写入配置", 同时设置芯片的配置选项, 设置芯片的保护位. 如下图:

    *** 芯片的保护选项需要根据产品的功能要求设置. 具体需要请咨询产品的研发工程师.

 2. 另外一个原因是芯片本身工艺或质量问题, 在高温回流焊时, 其数据会丢失.

    此情况先检查芯片回流焊温度是否过高, 以及焊接时间是否过长.

    如回流焊参数正常, 则问题是由芯片本身质量导致的, 建议咨询芯片厂商或供货方.

 

如何判断此问题不是由烧录器导致的:

1.  先使用常规方式烧录一批芯片进行测试, 例如烧录200片, 或者1000片.

    烧录的操作内容可以是"编程+校验"(全新空白芯片), 或者"擦除+查空+编程+校验"(非空白芯片)

 2.  烧录完后对芯片再次进行验证操作(即100%全检)

    设置编程器的操作内容为"校验"(仅保留校验, 删除其他操作项), 加装同一个烧录文件, 对芯片进行全部验证操作.

    *** 请不要使用读取, 然后再比较校验和的方式(这样的验证方式不科学).

 3.  正常进行贴片生产

 4. 产品通电测试

    如果有不良产品是因为芯片数据丢失导致导致的, 那么可以确定问题出在贴片生产或后续测试这个步骤, 与芯片烧录没有关系(因为我们在步骤2时已经对芯片做100%全检).